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Herstellerteilenummer | MC9S12XDT256VAL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12XDT256VAL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
MC9S12XDT256VAL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 80MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XDT256VAL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12XDT256VAL-FT |
S912ZVMC64F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F2MKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F2VKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F2WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1VKH
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel