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Herstellerteilenummer | MC9S12XEP100CAL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12XEP100CAL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
MC9S12XEP100CAL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 64K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XEP100CAL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12XEP100CAL-FT |
S912ZVML64F3VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML64F3WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML64F3WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F2MKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F2VKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F2WKH
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation