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Herstellerteilenummer | MCF5271CVM100 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCF5271CVM100 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCF527x |
MCF5271CVM100 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | Coldfire V2 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 100MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Anzahl der E / A | 61 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 64K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 3.6V |
Datenkonverter | - |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 196-LBGA |
196-MAPBGA (15x15) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5271CVM100 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCF5271CVM100-FT |
MC56F8025VLDR
NXP USA Inc.
MC56F8035VLDR
NXP USA Inc.
MC9S08AC128CFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC128CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC128MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC16CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC16MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC32MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC48CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC48MFGE
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation