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Herstellerteilenummer | MCF5275LCVM166J |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCF5275LCVM166J |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCF527x |
MCF5275LCVM166J Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | Coldfire V2 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 166MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Anzahl der E / A | 61 |
Programmspeichergröße | - |
Programmspeichertyp | ROMless |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 64K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 1.6V |
Datenkonverter | - |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 196-LBGA |
196-MAPBGA (15x15) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5275LCVM166J Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCF5275LCVM166J-FT |
MC9S08AW60CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AW60VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM60CLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA60AVLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA8AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA8AVLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PA8VLDR
NXP USA Inc.
MC9S08PL32CLD
NXP USA Inc.
MC9S08PT16AVLD
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation