Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / MCR006YZPJ624
Herstellerteilenummer | MCR006YZPJ624 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCR006YZPJ624 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCR |
MCR006YZPJ624 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Widerstand | 620 kOhms |
Toleranz | ±5% |
Leistung (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | - |
Temperaturkoeffizient | ±250ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.010" (0.26mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ624 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCR006YZPJ624-FT |
MCR006YZPJ134
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ135
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ150
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ151
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ152
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MCR006YZPJ153
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MCR006YZPJ154
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MCR006YZPJ160
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ161
Rohm Semiconductor
XCV50E-7FG256I
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XC2V1500-4FG676I
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LFE5U-12F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF27C8
Intel
EP4CGX30CF23C7
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XC7VX485T-1FFG1927C
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XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
10AX115N3F40I3SGES
Intel
EP4CE75F29C9L
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10AX016E3F27E2SG
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