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Herstellerteilenummer | MCR10EZHF3900 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCR10EZHF3900 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCR |
MCR10EZHF3900 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Widerstand | 390 Ohms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | - |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.026" (0.65mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF3900 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCR10EZHF3900-FT |
MCR10EZHF2672
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2673
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF26R1
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF26R7
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2700
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2701
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2702
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2703
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2740
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2741
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel