Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / MCR10EZHF8250
Herstellerteilenummer | MCR10EZHF8250 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCR10EZHF8250 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCR |
MCR10EZHF8250 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Widerstand | 825 Ohms |
Toleranz | ±1% |
Leistung (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | - |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.026" (0.65mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF8250 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCR10EZHF8250-FT |
MCR10EZHF5600
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5601
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5602
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5603
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5620
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5621
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5622
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF5623
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF56R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF56R2
Rohm Semiconductor
XC2S100-5FG256I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XC4010XL-09PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F672C3
Intel
EP2C50F672C7
Intel
XC7A12T-L2CPG236E
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F780C6N
Intel