Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / MCR10EZHJ245
Herstellerteilenummer | MCR10EZHJ245 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCR10EZHJ245 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCR |
MCR10EZHJ245 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Widerstand | 2.4 MOhms |
Toleranz | ±5% |
Leistung (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | - |
Temperaturkoeffizient | ±200ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.026" (0.65mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ245 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCR10EZHJ245-FT |
MCR10EZHFLR110
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR120
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR130
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR150
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR160
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR180
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR200
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR220
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR270
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFLR300
Rohm Semiconductor
LCMXO2-2000ZE-2TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16A-1TQ144I
Microsemi Corporation
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
LCMXO3L-6900C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C6F23I7N
Intel
5AGXMB3G4F35I5G
Intel
EP1S80F1508C6
Intel
EP4SGX110DF29C2XN
Intel