Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / MCR18EZHJ330
Herstellerteilenummer | MCR18EZHJ330 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCR18EZHJ330 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCR |
MCR18EZHJ330 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Widerstand | 33 Ohms |
Toleranz | ±5% |
Leistung (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | - |
Temperaturkoeffizient | ±200ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Supplier Device Package | 1206 |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.026" (0.65mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ330 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCR18EZHJ330-FT |
MCR18EZHFLR510
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR560
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR620
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR680
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MCR18EZHFLR750
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MCR18EZHFSR047
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MCR18EZHFSR056
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A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel