Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / MCR18EZHJ824
Herstellerteilenummer | MCR18EZHJ824 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCR18EZHJ824 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCR |
MCR18EZHJ824 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Widerstand | 820 kOhms |
Toleranz | ±5% |
Leistung (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | - |
Temperaturkoeffizient | ±200ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 155°C |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Supplier Device Package | 1206 |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.026" (0.65mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ824 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCR18EZHJ824-FT |
MCR18EZHJ222
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ223
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ224
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ225
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ240
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ241
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ242
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ243
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ244
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ245
Rohm Semiconductor
LCMXO1200E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-TQ176M
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
10M04SCM153I7G
Intel