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Herstellerteilenummer | MCZ33812AEKR2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCZ33812AEKR2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MCZ33812AEKR2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Anwendungen | Automotive |
Strom - Versorgung | 10mA |
Spannungsversorgung | 4.7V ~ 36V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Supplier Device Package | 32-SOIC EP |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33812AEKR2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCZ33812AEKR2-FT |
MC33FS6520LAE
NXP USA Inc.
MC33FS6520LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6520NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.
A54SX08A-1FG144
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG484I
Microsemi Corporation
A42MX24-FPQG208
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048E4F29I3SG
Intel
10AX032E4F29E3LG
Intel
5SGXMA5K3F35I3N
Intel
XC7VX690T-2FFG1157I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180DF29C3N
Intel