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Herstellerteilenummer | MCZ33812EKR2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCZ33812EKR2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MCZ33812EKR2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Anwendungen | Automotive |
Strom - Versorgung | 10mA |
Spannungsversorgung | 4.7V ~ 36V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Supplier Device Package | 32-SOIC EP |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33812EKR2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCZ33812EKR2-FT |
MC33FS6520NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6523CAER2
NXP USA Inc.
XC2S100-5FG456C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F43C3N
Intel
XC7A25T-1CPG238C
Xilinx Inc.
A3P600-FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34I2LG
Intel
10AX066H2F34I1SG
Intel
EP1K10QC208-3
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel