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Herstellerteilenummer | MCZ33812EKR2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCZ33812EKR2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MCZ33812EKR2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Anwendungen | Automotive |
Strom - Versorgung | 10mA |
Spannungsversorgung | 4.7V ~ 36V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Supplier Device Package | 32-SOIC EP |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33812EKR2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCZ33812EKR2-FT |
MC33FS6520NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6523CAER2
NXP USA Inc.
ICE40HX1K-TQ144
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484K
Microsemi Corporation
M1A3P250-VQG100I
Microsemi Corporation
EP3C10M164C8N
Intel
XC3020A-7PC84C
Xilinx Inc.
XC7A200T-3FB676E
Xilinx Inc.
AGL250V2-CS196I
Microsemi Corporation
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation