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Herstellerteilenummer | MCZ33812EK |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCZ33812EK |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MCZ33812EK Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Anwendungen | Automotive |
Strom - Versorgung | 10mA |
Spannungsversorgung | 4.7V ~ 36V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Supplier Device Package | 32-SOIC EP |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33812EK Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCZ33812EK-FT |
MC33FS6520LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6520NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAER2
NXP USA Inc.
EP20K100TC144-1X
Intel
M1AFS600-2FG484
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
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AX1000-FGG676M
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ICE40LM4K-CM36TR1K
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LFE2-35SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP640-CM81
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5CEFA5F23C6N
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