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Herstellerteilenummer | MDKK2020T3R3MM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MDKK2020T3R3MM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCOIL™, MD |
MDKK2020T3R3MM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 3.3µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 940mA |
Strom - Sättigung | 1.3A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 275 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK2020T3R3MM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MDKK2020T3R3MM-FT |
MLG0603Q3N5S
TDK Corporation
MLG0603Q3N6S
TDK Corporation
MLG0603Q3N7S
TDK Corporation
MLG0603Q3N8S
TDK Corporation
MLG0603Q3N9S
TDK Corporation
MLG0603Q43NJ
TDK Corporation
MLG0603Q47NJ
TDK Corporation
MLG0603Q4N0S
TDK Corporation
MLG0603Q4N3S
TDK Corporation
MLG0603Q4N7S
TDK Corporation
XC3S1200E-5FT256C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE6E22A7N
Intel
5SGXMA9N2F45I2LN
Intel
5SGXMA4K3F35I3LN
Intel
XA7A75T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45E3LG
Intel
EPF10K30RI240-4N
Intel