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Herstellerteilenummer | MDKK2020T3R3MM |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MDKK2020T3R3MM |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCOIL™, MD |
MDKK2020T3R3MM Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 3.3µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 940mA |
Strom - Sättigung | 1.3A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 275 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK2020T3R3MM Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MDKK2020T3R3MM-FT |
MLG0603Q3N5S
TDK Corporation
MLG0603Q3N6S
TDK Corporation
MLG0603Q3N7S
TDK Corporation
MLG0603Q3N8S
TDK Corporation
MLG0603Q3N9S
TDK Corporation
MLG0603Q43NJ
TDK Corporation
MLG0603Q47NJ
TDK Corporation
MLG0603Q4N0S
TDK Corporation
MLG0603Q4N3S
TDK Corporation
MLG0603Q4N7S
TDK Corporation
XC4005XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC2S100-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE10E22I8LN
Intel
5SGXEABK2H40I2LN
Intel
5SGXMABK2H40I3LN
Intel
A42MX09-PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F35E2SG
Intel
EP3C80F780C7N
Intel