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Herstellerteilenummer | MDP1603200RGE04 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MDP1603200RGE04 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MDP |
MDP1603200RGE04 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Schaltungstyp | Isolated |
Widerstand (Ohm) | 200 |
Toleranz | ±2% |
Anzahl der Widerstände | 8 |
Widerstandsanpassungsverhältnis | - |
Widerstands-Verhältnis-Drift | - |
Anzahl der Stifte | 16 |
Leistung pro Element | 250mW |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Anwendungen | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Supplier Device Package | 16-DIP |
Größe / Abmessung | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.155" (3.94mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP1603200RGE04 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MDP1603200RGE04-FT |
SS103VD05CAQLF7
TT Electronics/BI
SS103VD09CAQLF7
TT Electronics/BI
SS103VD10CAQLF7
TT Electronics/BI
4116R-1-683LF
Bourns Inc.
4116R-1-221LF
Bourns Inc.
4116R-1-331LF
Bourns Inc.
4116R-1-102LF
Bourns Inc.
4116R-1-101LF
Bourns Inc.
4116R-1-333LF
Bourns Inc.
4116R-1-103LF
Bourns Inc.
M1AFS1500-1FG484I
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256
Microsemi Corporation
APA750-PQ208I
Microsemi Corporation
5SGXEB5R2F40I2LN
Intel
5SGXMA5N2F45I2N
Intel
XC4020E-2HQ208I
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FF1148C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29C6N
Intel