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Herstellerteilenummer | MEKK2016T1R0M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MEKK2016T1R0M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCOIL™, ME |
MEKK2016T1R0M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 1µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 3.1A |
Strom - Sättigung | 3.6A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0806 (2016 Metric) |
Supplier Device Package | 0806 (2016 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MEKK2016T1R0M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MEKK2016T1R0M-FT |
MHQ0402P4N8HT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N8JT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N9HT000
TDK Corporation
MHQ0402P4N9JT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N0HT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N0JT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N1HT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N1JT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N6HT000
TDK Corporation
MHQ0402P5N6JT000
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel