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Herstellerteilenummer | MGA05022R2M-10 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MGA05022R2M-10 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MGA |
MGA05022R2M-10 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Molded |
Material - Kern | - |
Induktivität | 2.2µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 4A |
Strom - Sättigung | 6A |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 45 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | - |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100kHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.224" L x 0.213" W (5.70mm x 5.40mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.079" (2.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MGA05022R2M-10 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MGA05022R2M-10-FT |
36502C3R9JTDG
TE Connectivity Passive Product
B78148S1475J000
EPCOS (TDK)
LQW15DN150M00D
Murata Electronics North America
MGA04021R5M-10
Laird-Signal Integrity Products
MGA04022R2M-10
Laird-Signal Integrity Products
MGA04023R3M-10
Laird-Signal Integrity Products
MGA04024R7M-10
Laird-Signal Integrity Products
MGA0402R56M-10
Laird-Signal Integrity Products
MGA06051R0M-10
Laird-Signal Integrity Products
MGA06052R2M-10
Laird-Signal Integrity Products
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation