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Herstellerteilenummer | MHQ1005P11NGTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MHQ1005P11NGTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MHQ-P |
MHQ1005P11NGTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ceramic, Non-Magnetic |
Induktivität | 11nH |
Toleranz | ±2% |
Aktuelle Bewertung | 450mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 240 mOhm Max |
Q @ Freq | 23 @ 250MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 3GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0402 (1006 Metric) |
Supplier Device Package | 1006 (0402) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.024" W (1.00mm x 0.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MHQ1005P11NGTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MHQ1005P11NGTD25-FT |
MHQ0603P2N1BT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N1CT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N2BT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N2CT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N2ST000
TDK Corporation
MHQ0603P2N3CT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N3ST000
TDK Corporation
MHQ0603P2N4BT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N4CT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N4ST000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation