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Herstellerteilenummer | MHQ1005P11NGTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MHQ1005P11NGTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MHQ-P |
MHQ1005P11NGTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ceramic, Non-Magnetic |
Induktivität | 11nH |
Toleranz | ±2% |
Aktuelle Bewertung | 450mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 240 mOhm Max |
Q @ Freq | 23 @ 250MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 3GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0402 (1006 Metric) |
Supplier Device Package | 1006 (0402) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.024" W (1.00mm x 0.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MHQ1005P11NGTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MHQ1005P11NGTD25-FT |
MHQ0603P2N1BT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N1CT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N2BT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N2CT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N2ST000
TDK Corporation
MHQ0603P2N3CT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N3ST000
TDK Corporation
MHQ0603P2N4BT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N4CT000
TDK Corporation
MHQ0603P2N4ST000
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation