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Herstellerteilenummer | MHQ1005P2N9ST000 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MHQ1005P2N9ST000 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MHQ-P |
MHQ1005P2N9ST000 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ceramic, Non-Magnetic |
Induktivität | 2.9nH |
Toleranz | ±0.3nH |
Aktuelle Bewertung | 900mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 80 mOhm Max |
Q @ Freq | 23 @ 250MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 6.5GHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0402 (1006 Metric) |
Supplier Device Package | 1006 (0402) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.024" W (1.00mm x 0.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MHQ1005P2N9ST000 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MHQ1005P2N9ST000-FT |
MHQ1005P1N7BTD25
TDK Corporation
MHQ1005P1N7CT000
TDK Corporation
MHQ1005P1N7CTD25
TDK Corporation
MHQ1005P1N7ST000
TDK Corporation
MHQ1005P1N7STD25
TDK Corporation
MHQ1005P1N8BT000
TDK Corporation
MHQ1005P1N8BTD25
TDK Corporation
MHQ1005P1N8CT000
TDK Corporation
MHQ1005P1N8CTD25
TDK Corporation
MHQ1005P1N8ST000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation