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Herstellerteilenummer | MHQ1005P3N3STD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MHQ1005P3N3STD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MHQ-P |
MHQ1005P3N3STD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ceramic, Non-Magnetic |
Induktivität | 3.3nH |
Toleranz | ±0.3nH |
Aktuelle Bewertung | 900mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 80 mOhm Max |
Q @ Freq | 23 @ 250MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 6GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Supplier Device Package | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.024" W (1.00mm x 0.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MHQ1005P3N3STD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MHQ1005P3N3STD25-FT |
MHQ1005P2N0CTD25
TDK Corporation
MHQ1005P2N0STD25
TDK Corporation
MHQ1005P2N1BT000
TDK Corporation
MHQ1005P2N1BTD25
TDK Corporation
MHQ1005P2N1CT000
TDK Corporation
MHQ1005P2N1CTD25
TDK Corporation
MHQ1005P2N1ST000
TDK Corporation
MHQ1005P2N1STD25
TDK Corporation
MHQ1005P2N2BT000
TDK Corporation
MHQ1005P2N2BTD25
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel