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Herstellerteilenummer | MK10DN512VMD10 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MK10DN512VMD10 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis K10 |
MK10DN512VMD10 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 100MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 104 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 46x16b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN512VMD10 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MK10DN512VMD10-FT |
MPXS2010VMM120
NXP USA Inc.
SPC5673KAVMM1
NXP USA Inc.
SPC5673KAVMM1R
NXP USA Inc.
SPC5673KF0VMM1R
NXP USA Inc.
SPC5673KFF0VMM1
NXP USA Inc.
SPC5673KFF0VMM1R
NXP USA Inc.
SPC5674KAVMM2
NXP USA Inc.
SPC5674KAVMM2R
NXP USA Inc.
SPC5675KFAVMM2
NXP USA Inc.
SPC5675KFAVMM2R
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel