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Herstellerteilenummer | MK10DN512ZVMC10 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MK10DN512ZVMC10 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis K10 |
MK10DN512ZVMC10 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 100MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 42x16b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DN512ZVMC10 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MK10DN512ZVMC10-FT |
MC9S08QG84CFFER
NXP USA Inc.
SPC5123YVY400B
NXP USA Inc.
MPC5121YVY400B
NXP USA Inc.
MPC5121VY400B
NXP USA Inc.
MPC5123VY400B
NXP USA Inc.
MPC5123YVY400B
NXP USA Inc.
PPC5121VY400
NXP USA Inc.
MCHC908QY1CDWE
NXP USA Inc.
MC908QY4ACDWE
NXP USA Inc.
MC908QB8CDWER
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation