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Herstellerteilenummer | MK50DN512CMD10 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MK50DN512CMD10 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis K50 |
MK50DN512CMD10 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 100MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Peripheriegeräte | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 96 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK50DN512CMD10 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MK50DN512CMD10-FT |
MKV30F128VFM10
NXP USA Inc.
MKL26Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKV30F64VFM10
NXP USA Inc.
MKL26Z64VFM4
NXP USA Inc.
MC56F82723VFM
NXP USA Inc.
MCF51JU32VFM
NXP USA Inc.
MCF51QU32VFM
NXP USA Inc.
MK10DN64VFM5
NXP USA Inc.
MKL04Z16VFM4
NXP USA Inc.
MKL05Z8VFM4
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel