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Herstellerteilenummer | MK51DN256CMD10 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MK51DN256CMD10 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis K50 |
MK51DN256CMD10 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 100MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Peripheriegeräte | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 94 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 64K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK51DN256CMD10 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MK51DN256CMD10-FT |
MKL05Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKE02Z16VFM4
NXP USA Inc.
MKE02Z64VFM4
NXP USA Inc.
MKL14Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKL27Z256VFM4
NXP USA Inc.
MKL27Z64VFM4
NXP USA Inc.
MKL25Z128VFM4
NXP USA Inc.
MK10DN128VFM5
NXP USA Inc.
MKL02Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKL16Z128VFM4
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel