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Herstellerteilenummer | MK51DN512ZCMC10 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MK51DN512ZCMC10 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis K50 |
MK51DN512ZCMC10 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 100MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Peripheriegeräte | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 78 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 37x16b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK51DN512ZCMC10 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MK51DN512ZCMC10-FT |
MC9RS08KA8CWGR
NXP USA Inc.
MCHC908QY4CDWE
NXP USA Inc.
MC908QB8CDWE
NXP USA Inc.
MCHC908QY2CDWE
NXP USA Inc.
MC9RS08KA8CWG
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWGR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CWG
NXP USA Inc.
MC68HC705KJ1CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908KX2CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908KX8CDW
NXP USA Inc.
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC2S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
XA7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
EP2C15AF484C8N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG225C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP3C80F780C6N
Intel