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Herstellerteilenummer | MK52DN512ZCMD10 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MK52DN512ZCMD10 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis K50 |
MK52DN512ZCMD10 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 100MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Peripheriegeräte | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 96 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK52DN512ZCMD10 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MK52DN512ZCMD10-FT |
MKL24Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKL15Z64VFM4
NXP USA Inc.
MKL25Z64VFM4
NXP USA Inc.
MKV10Z32VFM7
NXP USA Inc.
MKL04Z8VFM4
NXP USA Inc.
MKL17Z128VFM4
NXP USA Inc.
MKL15Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKL14Z64VFM4
NXP USA Inc.
MKL25Z32VFM4
NXP USA Inc.
MC56F82733MFM
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel