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Herstellerteilenummer | MK70FN1M0VMJ12 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MK70FN1M0VMJ12 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis K70 |
MK70FN1M0VMJ12 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 120MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Peripheriegeräte | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 128 |
Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 71x16b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 256-LBGA |
256-MAPPBGA (17x17) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK70FN1M0VMJ12 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MK70FN1M0VMJ12-FT |
MC9S12DJ64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DJ64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DP256BMPV
NXP USA Inc.
MC9S12DP256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DP512CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT128CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT256BMPV
NXP USA Inc.
MC9S12DT256CCPV
NXP USA Inc.
MC9S12E64CPV
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.