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Herstellerteilenummer | MKE02Z32VLD2R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MKE02Z32VLD2R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis KE02 |
MKE02Z32VLD2R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 20MHz |
Konnektivität | I²C, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | LVD, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 37 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 256 x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z32VLD2R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MKE02Z32VLD2R-FT |
MC9S08QE16CLD
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFGE
NXP USA Inc.
MC56F8035VLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW32VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08PA16VLD
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08JM8CLD
NXP USA Inc.
MC9S08PA16AVLD
NXP USA Inc.
MC9S08AW60MFGE
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLD4
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel