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Herstellerteilenummer | MKL16Z64VFT4 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MKL16Z64VFT4 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis KL1 |
MKL16Z64VFT4 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 48MHz |
Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 40 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D - 16bit; D/A - 12bit |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL16Z64VFT4 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MKL16Z64VFT4-FT |
MC9S08AC32MPUER
NXP USA Inc.
MC9S08AC48MPUE
NXP USA Inc.
MC9S08DN32ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN32MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN48ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN60ACLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN60CLH
NXP USA Inc.
MC9S08DN60MLH
NXP USA Inc.
MC9S08DV128CLH
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel