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Herstellerteilenummer | MKL17Z256CAL4R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MKL17Z256CAL4R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis KL1 |
MKL17Z256CAL4R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 48MHz |
Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 26 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 7x16b; D/A 1x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 36-UFBGA, WLCSP |
36-WLCSP (2.82x2.67) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z256CAL4R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MKL17Z256CAL4R-FT |
MC9S08QD2VSC
NXP USA Inc.
MC9S08PL4CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH4MSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1CSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1VSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1CSC
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.