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Herstellerteilenummer | MKL27Z64VDA4R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MKL27Z64VDA4R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis KL2 |
MKL27Z64VDA4R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 48MHz |
Konnektivität | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | DMA, I²S, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 30 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 14x16b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 36-XFBGA |
36-XFBGA (3.5x3.5) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL27Z64VDA4R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MKL27Z64VDA4R-FT |
S9S08QD4J1MSC
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD2VSC
NXP USA Inc.
MC9S08PL4CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8CSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH4MSC
NXP USA Inc.
MC9S08SH8MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1CSC
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1MSC
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel