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Herstellerteilenummer | MKP383356063JFP2B0 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MKP383356063JFP2B0 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MMKP383 |
MKP383356063JFP2B0 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.56µF |
Toleranz | ±5% |
Nennspannung - AC | 220V |
Nennspannung - DC | 630V |
Dielektrisches Material | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.472" (12.00mm) |
Beendigung | PC Pins |
Bleiabstand | 0.591" (15.00mm) |
Anwendungen | High Pulse, DV/DT |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP383356063JFP2B0 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MKP383356063JFP2B0-FT |
MKP383343140JKM2T0
Vishay BC Components
MKP383343140JKP2T0
Vishay BC Components
MKP383343160JKI2B0
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MKP383343160JKM2T0
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MKP383343200JKI2B0
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MKP383343250JKI2B0
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XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel