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Herstellerteilenummer | MLF1608A2R2MTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF1608A2R2MTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF1608A2R2MTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 2.2µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 30mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1 Ohm Max |
Q @ Freq | 35 @ 10MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 80MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 10MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608A2R2MTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF1608A2R2MTD25-FT |
MLJ1608WR33KT000
TDK Corporation
MLF1608C220KTA00
TDK Corporation
MLF1608DR10KTA00
TDK Corporation
MLF1608A1R5KTA00
TDK Corporation
MLF1608A2R2KTA00
TDK Corporation
MLF1608DR18KTA00
TDK Corporation
MLF1608E5R6KTA00
TDK Corporation
MLF1608A2R7KTA00
TDK Corporation
MLF1608C180KTA00
TDK Corporation
MLF1608DR12M
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation