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Herstellerteilenummer | MLF1608DR10MTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF1608DR10MTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF1608DR10MTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 100nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 200mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 450MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR10MTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF1608DR10MTD25-FT |
MLF1608DR18M
TDK Corporation
MLF1608DR22JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR22M
TDK Corporation
MLF1608DR27JT000
TDK Corporation
MLF1608DR27JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR27KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR27M
TDK Corporation
MLF1608DR39KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR47JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR47KTD25
TDK Corporation
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel