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Herstellerteilenummer | MLF1608DR12JTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF1608DR12JTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF1608DR12JTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 120nH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 200mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 400MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR12JTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF1608DR12JTD25-FT |
VLS252010HBX-3R3M-1
TDK Corporation
VLS252010HBX-R33M-1
TDK Corporation
VLS252010HBX-R68M-1
TDK Corporation
VLS252012HBX-100M-1
TDK Corporation
VLS252012HBX-1R5M-1
TDK Corporation
VLS252012HBX-4R7M-1
TDK Corporation
VLS252012HBX-R24M-1
TDK Corporation
VLS252012HBX-R33M-1
TDK Corporation
GLCR2012T100M-HC
TDK Corporation
GLCR2012T101M-HC
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation