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Herstellerteilenummer | MLF1608DR56MTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF1608DR56MTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF1608DR56MTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 560nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 100mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1.05 Ohm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 170MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Supplier Device Package | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR56MTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF1608DR56MTD25-FT |
MLJ1608WR27JT000
TDK Corporation
MLJ1608WR27KT000
TDK Corporation
MLJ1608WR39JT000
TDK Corporation
MLJ1608WR39KT000
TDK Corporation
MLJ1608WR47JT000
TDK Corporation
MLJ1608WR56JT000
TDK Corporation
MLF1608A1R0JT000
TDK Corporation
MLF1608A1R0MTA00
TDK Corporation
MLF1608A1R0MTD25
TDK Corporation
MLF1608A1R2JT000
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel