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Herstellerteilenummer | MLF2012C820MTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF2012C820MTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF2012C820MTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 82µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 2mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 3 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 1MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 8MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012C820MTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF2012C820MTD25-FT |
MLF2012DR33KT000
TDK Corporation
MLF2012DR33M
TDK Corporation
MLF2012DR39KTD25
TDK Corporation
MLF2012DR39M
TDK Corporation
MLF2012K560M
TDK Corporation
MLF2012A1R2M
TDK Corporation
MLF2012A2R7M
TDK Corporation
MLF2012C150KT000
TDK Corporation
MLF2012C150M
TDK Corporation
MLF2012C180KT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation