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Herstellerteilenummer | MLF2012DR10MT000 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF2012DR10MT000 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF2012DR10MT000 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 100nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 300mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 400MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.041" (1.05mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR10MT000 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF2012DR10MT000-FT |
MLG0402P1N8BT000
TDK Corporation
MLG0402P1N8ST000
TDK Corporation
MLG0402P1N9BT000
TDK Corporation
MLG0402P20NHT000
TDK Corporation
MLG0402P20NJT000
TDK Corporation
MLG0402P22NHT000
TDK Corporation
MLG0402P22NJT000
TDK Corporation
MLG0402P24NHT000
TDK Corporation
MLG0402P24NJT000
TDK Corporation
MLG0402P27NHT000
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel