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Herstellerteilenummer | MLF2012DR12JTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF2012DR12JTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF2012DR12JTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 120nH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 300mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 360MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.041" (1.05mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR12JTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF2012DR12JTD25-FT |
MLF2012C180KT000
TDK Corporation
MLF2012C330MT000
TDK Corporation
MLF2012C330MTD25
TDK Corporation
MLF2012C680M
TDK Corporation
MLF2012C820MT000
TDK Corporation
MLF2012DR56JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR68M
TDK Corporation
MLF2012DR82JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR82KT000
TDK Corporation
MLF2012DR82MT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation