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Herstellerteilenummer | MLF2012DR47JTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF2012DR47JTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF2012DR47JTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 470nH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 200mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 500 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 160MHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR47JTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF2012DR47JTD25-FT |
MLG0402P0N9BT000
TDK Corporation
MLG0402P0N9CT000
TDK Corporation
MLG0402P10NHT000
TDK Corporation
MLG0402P10NJT000
TDK Corporation
MLG0402P11NHT000
TDK Corporation
MLG0402P11NJT000
TDK Corporation
MLG0402P12NHT000
TDK Corporation
MLG0402P12NJT000
TDK Corporation
MLG0402P13NHT000
TDK Corporation
MLG0402P13NJT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation