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Herstellerteilenummer | MLF2012DR56MT000 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF2012DR56MT000 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF2012DR56MT000 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 560nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 150mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 150MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR56MT000 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF2012DR56MT000-FT |
MLF2012A1R0MTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R2JT000
TDK Corporation
MLF2012A1R2JTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R2KT000
TDK Corporation
MLF2012A1R2KTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R2MT000
TDK Corporation
MLF2012A1R2MTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R5JT000
TDK Corporation
MLF2012A1R5JTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R5MT000
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel