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Herstellerteilenummer | MLF2012DR56M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF2012DR56M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF2012DR56M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 560nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 150mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 150MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 25MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR56M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF2012DR56M-FT |
MLG0402P4N2BT000
TDK Corporation
MLG0402P4N3HT000
TDK Corporation
MLG0402P4N3ST000
TDK Corporation
MLG0402P4N7HT000
TDK Corporation
MLG0402P4N7ST000
TDK Corporation
MLG0402P5N1HT000
TDK Corporation
MLG0402P5N1ST000
TDK Corporation
MLG0402P5N6HT000
TDK Corporation
MLG0402P5N6ST000
TDK Corporation
MLG0402P6N2HT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation