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Herstellerteilenummer | MLF2012E8R2MT |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF2012E8R2MT |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF2012E8R2MT Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 8.2µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 15mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 700 mOhm |
Q @ Freq | 50 @ 4MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 35MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 4MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012E8R2MT Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF2012E8R2MT-FT |
MLF2012DR18JT000
TDK Corporation
MLF2012DR18JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR18KTD25
TDK Corporation
MLF2012DR18MT000
TDK Corporation
MLF2012DR18MTD25
TDK Corporation
MLF2012DR22JT000
TDK Corporation
MLF2012DR22JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR22MT000
TDK Corporation
MLF2012DR22MTD25
TDK Corporation
MLF2012DR27JT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation