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Herstellerteilenummer | MLF2012E8R2M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLF2012E8R2M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLF |
MLF2012E8R2M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 8.2µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 15mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 4MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 4MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012E8R2M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLF2012E8R2M-FT |
MLG0402P3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N2BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N3BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N3ST000
TDK Corporation
MLG0402P3N4BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N5BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N6BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N6ST000
TDK Corporation
MLG0402P3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N8BT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation