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Herstellerteilenummer | MLG0603P18NHTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG0603P18NHTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG-P |
MLG0603P18NHTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 18nH |
Toleranz | ±3% |
Aktuelle Bewertung | 200mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1.4 Ohm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 3GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 500MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P18NHTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG0603P18NHTD25-FT |
MLG1608SR47JT000
TDK Corporation
MLG1608SR47JTD25
TDK Corporation
MLG1608SR56JT000
TDK Corporation
MLG1608SR68JTD25
TDK Corporation
MLG1608SR82JT000
TDK Corporation
MLG1608SR82JTD25
TDK Corporation
MLG0603PR10JT000
TDK Corporation
MLG0603P11NJT000
TDK Corporation
MLG0603P2N0ST000
TDK Corporation
MLG0603P4N0ST000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation