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Herstellerteilenummer | MLG0603P2N6STD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG0603P2N6STD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG-P |
MLG0603P2N6STD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 2.6nH |
Toleranz | ±0.3nH |
Aktuelle Bewertung | 500mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 7.5GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 500MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P2N6STD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG0603P2N6STD25-FT |
MLG0603P1N1BTD25
TDK Corporation
MLG0603P1N1CT000
TDK Corporation
MLG0603P1N1CTD25
TDK Corporation
MLG0603P1N1STD25
TDK Corporation
MLG0603P1N2BT000
TDK Corporation
MLG0603P1N2BTD25
TDK Corporation
MLG0603P1N2CTD25
TDK Corporation
MLG0603P1N2STD25
TDK Corporation
MLG0603P1N3BT000
TDK Corporation
MLG0603P1N3BTD25
TDK Corporation
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010S-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC484-1
Intel
5SGXMB5R2F43I2LN
Intel
5SGSMD5H3F35C2N
Intel
XC4005L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
A42MX09-FPLG84
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5M13C7N
Intel