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Herstellerteilenummer | MLG0603P3N7BTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG0603P3N7BTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG-P |
MLG0603P3N7BTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 3.7nH |
Toleranz | ±0.1nH |
Aktuelle Bewertung | 400mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 6.5GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 500MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P3N7BTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG0603P3N7BTD25-FT |
MLG0603P2N1STD25
TDK Corporation
MLG0603P2N2BT000
TDK Corporation
MLG0603P2N2BTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N2CT000
TDK Corporation
MLG0603P2N2CTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N2ST000
TDK Corporation
MLG0603P2N2STD25
TDK Corporation
MLG0603P2N3BT000
TDK Corporation
MLG0603P2N3BTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N3CT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel