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Herstellerteilenummer | MLG0603P3N8BTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG0603P3N8BTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG-P |
MLG0603P3N8BTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 3.8nH |
Toleranz | ±0.1nH |
Aktuelle Bewertung | 400mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 300 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 5.8GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 500MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P3N8BTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG0603P3N8BTD25-FT |
MLG0603P2N2STD25
TDK Corporation
MLG0603P2N3BT000
TDK Corporation
MLG0603P2N3BTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N3CT000
TDK Corporation
MLG0603P2N3CTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N3ST000
TDK Corporation
MLG0603P2N3STD25
TDK Corporation
MLG0603P2N4BT000
TDK Corporation
MLG0603P2N4BTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N4CT000
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel