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Herstellerteilenummer | MLG0603P4N1STD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG0603P4N1STD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG-P |
MLG0603P4N1STD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 4.1nH |
Toleranz | ±0.3nH |
Aktuelle Bewertung | 350mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 14 @ 500MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 5.8GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 500MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603P4N1STD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG0603P4N1STD25-FT |
MLG0603P2N7STD25
TDK Corporation
MLG0603P2N8BT000
TDK Corporation
MLG0603P2N8BTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N8CT000
TDK Corporation
MLG0603P2N8CTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N8ST000
TDK Corporation
MLG0603P2N8STD25
TDK Corporation
MLG0603P2N9BT000
TDK Corporation
MLG0603P2N9BTD25
TDK Corporation
MLG0603P2N9CT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation