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Herstellerteilenummer | MLG0603S16NHTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLG0603S16NHTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLG |
MLG0603S16NHTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 16nH |
Toleranz | ±3% |
Aktuelle Bewertung | 180mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 1.1 Ohm Max |
Q @ Freq | 6 @ 100MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 2.3GHz |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S16NHTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLG0603S16NHTD25-FT |
MLG0603P5N6HTD25
TDK Corporation
MLG0603P5N6JT000
TDK Corporation
MLG0603P5N6JTD25
TDK Corporation
MLG0603P5N6ST000
TDK Corporation
MLG0603P5N6STD25
TDK Corporation
MLG0603P62NHT000
TDK Corporation
MLG0603P62NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P62NJT000
TDK Corporation
MLG0603P62NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P68NHT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation